2025第三代半導(dǎo)體材料展覽會(huì)暨第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2025）將于11月23-25日在北京盛大召開(kāi)。本次展會(huì)旨在構(gòu)建全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高規(guī)格交流與合作平臺(tái)，全面呈現(xiàn)碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga?O?）、氮化鋁（AlN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的新成果與發(fā)展藍(lán)圖。

核心展示范圍涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)：

材料襯底與外延制備

重點(diǎn)招募：高質(zhì)量單晶襯底制備技術(shù)；同質(zhì)/異質(zhì)外延生長(zhǎng)工藝與設(shè)備；超晶格、納米線等低維結(jié)構(gòu)材料；以及相關(guān)材料缺陷檢測(cè)與分析技術(shù)。

器件設(shè)計(jì)與制造

集中展示：基于第三代半導(dǎo)體的高性能功率電子器件（如MOSFET、HEMT、SBD、JFET）；微波射頻器件；光電子器件（如UV-LED、激光器LD）；以及相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試技術(shù)與解決方案。

先進(jìn)設(shè)備與支撐技術(shù)

特設(shè)展區(qū)招募：晶體生長(zhǎng)爐（HVPE、MOCVD、MBE等）；晶圓加工、光刻、刻蝕、沉積、離子注入等關(guān)鍵制程設(shè)備；精密檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備；以及特種封裝材料、耗材、配件及配套技術(shù)支持服務(wù)。

創(chuàng)新應(yīng)用與系統(tǒng)集成

重磅聚焦第三代半導(dǎo)體技術(shù)在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能、5G/6G通信、工業(yè)電機(jī)、消費(fèi)電子、深紫外探測(cè)、航空航天等領(lǐng)域的性應(yīng)用案例、系統(tǒng)解決方案與未來(lái)市場(chǎng)前景。

還將展示半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造等，本屆展會(huì)將不僅僅是一場(chǎng)產(chǎn)品與技術(shù)的展示，更致力于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。通過(guò)舉辦高峰技術(shù)論壇、應(yīng)用研討會(huì)、供需對(duì)接會(huì)等多場(chǎng)活動(dòng)，深度剖析產(chǎn)業(yè)瓶頸，共謀發(fā)展機(jī)遇。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球范圍內(nèi)的第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)、器件設(shè)計(jì)公司與制造商、關(guān)鍵設(shè)備與零部件供應(yīng)商、科研院所、重點(diǎn)應(yīng)用企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)參與本屆行業(yè)盛會(huì)。

與會(huì)者將獲得展示成果、發(fā)布新品技術(shù)、獲取行業(yè)前沿資訊、對(duì)接上下游核心資源、拓展商業(yè)伙伴的寶貴機(jī)會(huì)，共同助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮與創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。